IC 소켓

제조업체 시리즈 패키징 제품 상태 유형 위치 또는 핀 수(그리드) 피치 - Mating 접촉 마감 - 결합 접촉 마감 두께 - Mating 접촉 재료 - Mating 장착 유형 기능 종단 피치 - 포스트 접촉 마감 - 포스트 접촉 마감 두께 - 포스트 접촉 재료 - 포스트 하우징 소재 작동 온도

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결과
사진 제조사 부품 번호 재고 상태 가격 수량 데이터시트 시리즈 패키징 제품 상태 유형 위치 또는 핀 수(그리드) 피치 - Mating 접촉 마감 - 결합 접촉 마감 두께 - Mating 접촉 재료 - Mating 장착 유형 기능 종단 피치 - 포스트 접촉 마감 - 포스트 접촉 마감 두께 - 포스트 접촉 재료 - 포스트 하우징 소재 작동 온도
APH-1134-G-T

APH-1134-G-T

APH-1134-G-T

Samtec Inc.

0 -
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1734-G-T

APH-1734-G-T

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Samtec Inc.

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RFQ

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* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0334-G-T

APH-0334-G-T

APH-0334-G-T

Samtec Inc.

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RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
514-87-357M19-001148

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CONN SOCKET BGA 357POS GOLD

Preci-Dip

0 -
RFQ
514-87-357M19-001148

데이터시트

514 Bulk Active BGA 357 (19 x 19) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
48-6574-11

48-6574-11

CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD

Aries Electronics

0 -
RFQ
48-6574-11

데이터시트

57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
48-3572-11

48-3572-11

CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD

Aries Electronics

0 -
RFQ
48-3572-11

데이터시트

57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
546-83-304-14-051147

546-83-304-14-051147

CONN SOCKET PGA 304POS GOLD

Preci-Dip

0 -
RFQ
546-83-304-14-051147

데이터시트

546 Bulk Active PGA 304 (14 x 14) 0.050" (1.27mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Bronze Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
APH-1340-G-R

APH-1340-G-R

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Samtec Inc.

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RFQ

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* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0440-G-R

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Samtec Inc.

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RFQ

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* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0840-G-R

APH-0840-G-R

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Samtec Inc.

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RFQ

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* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1440-G-R

APH-1440-G-R

APH-1440-G-R

Samtec Inc.

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RFQ

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* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1840-G-R

APH-1840-G-R

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Samtec Inc.

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RFQ

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* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0540-G-R

APH-0540-G-R

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Samtec Inc.

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APH-1040-G-R

APH-1040-G-R

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Samtec Inc.

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APH-1540-G-R

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Samtec Inc.

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Samtec Inc.

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APH-1140-G-R

APH-1140-G-R

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Samtec Inc.

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APH-1740-G-R

APH-1740-G-R

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Samtec Inc.

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APH-1240-G-R

APH-1240-G-R

APH-1240-G-R

Samtec Inc.

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RFQ

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* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
514-87-360M19-001148

514-87-360M19-001148

CONN SOCKET BGA 360POS GOLD

Preci-Dip

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RFQ
514-87-360M19-001148

데이터시트

514 Bulk Active BGA 360 (19 x 19) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
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