IC 소켓

제조업체 시리즈 패키징 제품 상태 유형 위치 또는 핀 수(그리드) 피치 - Mating 접촉 마감 - 결합 접촉 마감 두께 - Mating 접촉 재료 - Mating 장착 유형 기능 종단 피치 - 포스트 접촉 마감 - 포스트 접촉 마감 두께 - 포스트 접촉 재료 - 포스트 하우징 소재 작동 온도

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결과
사진 제조사 부품 번호 재고 상태 가격 수량 데이터시트 시리즈 패키징 제품 상태 유형 위치 또는 핀 수(그리드) 피치 - Mating 접촉 마감 - 결합 접촉 마감 두께 - Mating 접촉 재료 - Mating 장착 유형 기능 종단 피치 - 포스트 접촉 마감 - 포스트 접촉 마감 두께 - 포스트 접촉 재료 - 포스트 하우징 소재 작동 온도
104670-0041

104670-0041

Socket-NAND 152 14.0 x 18.0 -1.0

Ironwood Electronics

25 -
RFQ
104670-0041

데이터시트

Grypper Bag Active PGA 152 - - - - Surface Mount - Solder - - - - - -
108656-0036

108656-0036

Socket-NAND 152 14.0 x 18.0 -1.0

Ironwood Electronics

25 -
RFQ
108656-0036

데이터시트

Grypper Bag Active PGA 152 - - - - Surface Mount - Solder - - - - - -
212018NE

212018NE

CONN IC DIP SOCKET 18POS

Marutsuelec Co., Ltd.

840 -
RFQ
212018NE

데이터시트

- Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -30°C ~ 85°C
212020NE

212020NE

CONN IC DIP SOCKET 20POS

Marutsuelec Co., Ltd.

778 -
RFQ
212020NE

데이터시트

- Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -30°C ~ 85°C
212028WE

212028WE

CONN IC DIP SOCKET 28POS

Marutsuelec

848 -
RFQ
212028WE

데이터시트

- Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -30°C ~ 85°C
212024NE

212024NE

CONN IC DIP SOCKET 24POS

Marutsuelec Co., Ltd.

402 -
RFQ
212024NE

데이터시트

- Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -30°C ~ 85°C
212028NE

212028NE

CONN IC DIP SOCKET 28POS

Marutsuelec

381 -
RFQ
212028NE

데이터시트

- Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -30°C ~ 85°C
212040WE

212040WE

CONN IC DIP SOCKET 40POS

Marutsuelec

209 -
RFQ
212040WE

데이터시트

- Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -30°C ~ 85°C
212118NE

212118NE

CONN IC DIP SOCKET 18POS

Marutsuelec

126 -
RFQ
212118NE

데이터시트

- Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -40°C ~ 105°C
212120NE

212120NE

CONN IC DIP SOCKET 20POS

Marutsuelec

690 -
RFQ
212120NE

데이터시트

- Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -40°C ~ 105°C
212124WE

212124WE

CONN IC DIP SOCKET 24POS

Marutsuelec

486 -
RFQ
212124WE

데이터시트

- Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -40°C ~ 105°C
212128WE

212128WE

CONN IC DIP SOCKET 28POS

Marutsuelec

358 -
RFQ
212128WE

데이터시트

- Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) - - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) - - - - -40°C ~ 105°C
CAP-002-04-00

CAP-002-04-00

0402 Capcitor Test Socket

MiS Technologies

20 -
RFQ
CAP-002-04-00

데이터시트

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
108493-0009

108493-0009

DDR Socket, 78 BGA 7.5 mm x 10.6

Ironwood Electronics

25 -
RFQ
108493-0009

데이터시트

Grypper Bag Active BGA 78 (6 x 13) 0.031" (0.80mm) - - - - - Solder - - - - - -
104670-0040

104670-0040

Socket-NAND 12.0 x 18.0 -1.0 SAC

Ironwood Electronics

25 -
RFQ
104670-0040

데이터시트

Grypper Bag Active PGA 132 - - - - Surface Mount - Solder - - - - - -
104670-0043

104670-0043

Socket-NAND 12.0 x 18.0 -1.0 pi

Ironwood Electronics

25 -
RFQ
104670-0043

데이터시트

Grypper Bag Active PGA 132 - - - - Surface Mount - Solder - - - - - -
108387-0026

108387-0026

Socket-eMMC/UFS,153 BGA 11.5 mm

Ironwood Electronics

25 -
RFQ
108387-0026

데이터시트

- Bag Active BGA 153 (12 x 13) 0.020" (0.50mm) - - - Through Hole - Solder 0.020" (0.50mm) - - - - -
107250-0059

107250-0059

Socket-eMMC/UFS, 153 BGA 10.0 mm

Ironwood Electronics

25 -
RFQ
107250-0059

데이터시트

- Bag Active BGA 153 (12 x 13) 0.020" (0.50mm) - - - Through Hole - Solder 0.020" (0.50mm) - - - - -
A 08-LC-TT

A 08-LC-TT

CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

Assmann WSW Components

0 -
RFQ
A 08-LC-TT

데이터시트

- Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 85°C
110-41-628-41-001000

110-41-628-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

0 -
RFQ
110-41-628-41-001000

데이터시트

110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
Total 19086 Record«Prev1... 7172737475767778...955Next»
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