마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, FPGA 모듈

제조업체 시리즈 패키징 제품 상태 모듈/보드 유형 코어 프로세서 공동 프로세서 속도 플래시 크기 RAM 크기 커넥터 유형 크기/치수 작동 온도

모두 초기화
모두 적용
결과

마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서 및 FPGA 모듈은 전자 설계에서 처리, 제어, 프로그래머블 로직 및 시스템 통합 기능을 제공하는 임베디드 컴퓨팅 모듈입니다. 주요 적용 분야는 산업 제어, 자동화 장비, 통신 장치, IoT 제품, 로봇, 의료 전자기기, 자동차 전장 및 임베디드 시스템 개발입니다.

이 카테고리에는 마이크로컨트롤러 모듈, 마이크로프로세서 모듈, FPGA 모듈, 시스템온모듈 솔루션, 임베디드 프로세서 보드, 프로그래머블 로직 모듈 및 개발 또는 생산 적용에 적합한 관련 모듈이 포함됩니다. 이러한 제품은 프로세서 유형, 로직 용량, 메모리 지원, 인터페이스 옵션, 동작 전압, 모듈 형식, 온도 범위 및 애플리케이션 요구 사항을 기준으로 선택되는 경우가 많습니다.

TomatoElec은 주요 전자부품 제조사 및 신뢰할 수 있는 공급 채널의 정품 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서 및 FPGA 모듈을 공급합니다. 재고 기반 전자부품 공급업체이자 독립 유통업체로서 TomatoElec은 글로벌 고객을 위해 재고 지원, 정품 부품 소싱 및 BOM 소싱 서비스를 제공합니다.

사진 제조사 부품 번호 재고 상태 가격 수량 데이터시트 시리즈 패키징 제품 상태 모듈/보드 유형 코어 프로세서 공동 프로세서 속도 플래시 크기 RAM 크기 커넥터 유형 크기/치수 작동 온도
TE0820-05-3BI21ML

TE0820-05-3BI21ML

MOD MPSOC 2GB DDR4

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ

-

TE0820 Bulk Last Time Buy MPU Core - - - 8GB eMMC, 128MB QSPI 2GB - - -
20-101-1314

20-101-1314

MODULE ETHERNET OP7300

Digi

0 -
RFQ

-

- Bulk Obsolete - - - - - - - - -
5CSX-H5-4YA-RI

5CSX-H5-4YA-RI

IC MOD CORTEX-A9 800MHZ 1GB 32MB

Critical Link LLC

0 -
RFQ
5CSX-H5-4YA-RI

데이터시트

MitySOM Bulk Active MPU, FPGA Core ARM® Cortex®-A9, Cyclone V SX/SE NEON™ SIMD 800MHz 32MB 1GB Edge Connector 3.200" L x 1.500" W (82.00mm x 39.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0821-01-3AE31PA

TE0821-01-3AE31PA

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ
TE0821-01-3AE31PA

데이터시트

TE0823 Bulk Discontinued at Digi-Key MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 - 128MB 4GB 2 x 100 Pin 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) 0°C ~ 85°C
5CSX-H6-53B-RC

5CSX-H6-53B-RC

IC MOD CORTEX-A9 800MHZ 512MB

Critical Link LLC

0 -
RFQ
5CSX-H6-53B-RC

데이터시트

MitySOM Bulk Active MPU, FPGA Core ARM® Cortex®-A9, Cyclone V SX/SE NEON™ SIMD 800MHz 48MB 512MB Edge Connector 3.200" L x 1.500" W (82.00mm x 39.00mm) 0°C ~ 70°C
AM0010-02-3BE21MA

AM0010-02-3BE21MA

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ

-

Zynq® UltraScale+™ Bulk Active MPU Core Zynq™ UltraScale+™ ZU3EG-1E - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket 2.205" L x 1.575" W (56.00mm x 40.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0745-02-71I31-AK

TE0745-02-71I31-AK

MOD SOM DDR3L 1GB HEAT SPREADER

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ
TE0745-02-71I31-AK

데이터시트

TE0745 Bulk Active MCU, FPGA ARM Cortex-A9 Zynq-7000 (Z-7030) - 64MB 1GB Board-to-Board (BTB) Socket - 480 2.990" L x 2.130" W (76.00mm x 54.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0803-02-03EG-1EB

TE0803-02-03EG-1EB

IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ
TE0803-02-03EG-1EB

데이터시트

TE0803 Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E - - 128MB 4GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0813-01-4DE11-AZ

TE0813-01-4DE11-AZ

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ

-

- Bulk Obsolete - - - - - - - - -
TE0745-03-71I31-AK

TE0745-03-71I31-AK

SOM WITH AMD ZYNQ 7030-1I AND HE

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ

-

Zynq Bulk Active MPU Core ARM Cortex-A9 Xilinx Zynq 7030 SoC XC7Z030-1FBG676I - 64MB 1GB Samtec ST5 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0803-04-4DE11-A

TE0803-04-4DE11-A

IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ
TE0803-04-4DE11-A

데이터시트

TE0803 Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E - - 128MB 2GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0821-01-3BI21MA

TE0821-01-3BI21MA

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ
TE0821-01-3BI21MA

데이터시트

TE0823 Bulk Discontinued at Digi-Key MPU Core Zynq™ UltraScale+™ XCZU3EG-1SFVC784I ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 - 128MB 2GB 2 x 160 Pin 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0820-05-4DE81MA

TE0820-05-4DE81MA

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ

-

- Bulk Active - - - - - - - - -
TE0813-01-4DE11-A

TE0813-01-4DE11-A

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ

-

Zynq® UltraScale+™ Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E - - 128MB 2GB Board-to-Board (BTB) Socket - 240 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0813-02-4DE81-A

TE0813-02-4DE81-A

TE0813-02-4DE81-A STARTER KIT

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ

-

Kintex™-7 Bulk Active FPGA Zynq™ UltraScale+™ ZU4EV - - 128MB 4GB BGA 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
AM0010-02-3BI21MA

AM0010-02-3BI21MA

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ

-

Zynq® UltraScale+™ Bulk Active MPU Core Zynq™ UltraScale+™ ZU3EG-1I - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket 2.205" L x 1.575" W (56.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
L138-DG-325-RI

L138-DG-325-RI

MITYDSP-L138F SOM W/ OMAP-L138

Critical Link LLC

0 -
RFQ
L138-DG-325-RI

데이터시트

MityDSP-L138F Bag Obsolete MPU, DSP, FPGA Core ARM926EJ-S, OMAP-L138 TMS320C674x (DSP), Spartan-6, XC6SLX16 (FPGA) 375MHz 256MB (NAND), 16MB (NOR) 128MB SO-DIMM-200 2.660" L x 2.000" W (67.60mm x 50.80mm) -40°C ~ 85°C
AM0010-02-4DE21MA

AM0010-02-4DE21MA

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ

-

Zynq® UltraScale+™ Bulk Active MPU Core Zynq™ UltraScale+™ ZU4EV - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket 2.220" L x 1.575" W (56.40mm x 40.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0803-01-04CG-1EA

TE0803-01-04CG-1EA

IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ
TE0803-01-04CG-1EA

데이터시트

TE0803 Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E - - 128MB 2GB B2B 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
EC-VA-H264-10B-60-1080-MD00C-A200T

EC-VA-H264-10B-60-1080-MD00C-A200T

MOD H264 ENC 60FPS 1080 SODIMM

System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.

0 -
RFQ
EC-VA-H264-10B-60-1080-MD00C-A200T

데이터시트

- Box Active DSP, FPGA Core - Xilinx Artix-7 XC7A200T - 32MB 512MB SO-DIMM - -
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