마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, FPGA 모듈

제조업체 시리즈 패키징 제품 상태 모듈/보드 유형 코어 프로세서 공동 프로세서 속도 플래시 크기 RAM 크기 커넥터 유형 크기/치수 작동 온도

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모두 적용
결과

마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서 및 FPGA 모듈은 전자 설계에서 처리, 제어, 프로그래머블 로직 및 시스템 통합 기능을 제공하는 임베디드 컴퓨팅 모듈입니다. 주요 적용 분야는 산업 제어, 자동화 장비, 통신 장치, IoT 제품, 로봇, 의료 전자기기, 자동차 전장 및 임베디드 시스템 개발입니다.

이 카테고리에는 마이크로컨트롤러 모듈, 마이크로프로세서 모듈, FPGA 모듈, 시스템온모듈 솔루션, 임베디드 프로세서 보드, 프로그래머블 로직 모듈 및 개발 또는 생산 적용에 적합한 관련 모듈이 포함됩니다. 이러한 제품은 프로세서 유형, 로직 용량, 메모리 지원, 인터페이스 옵션, 동작 전압, 모듈 형식, 온도 범위 및 애플리케이션 요구 사항을 기준으로 선택되는 경우가 많습니다.

TomatoElec은 주요 전자부품 제조사 및 신뢰할 수 있는 공급 채널의 정품 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서 및 FPGA 모듈을 공급합니다. 재고 기반 전자부품 공급업체이자 독립 유통업체로서 TomatoElec은 글로벌 고객을 위해 재고 지원, 정품 부품 소싱 및 BOM 소싱 서비스를 제공합니다.

사진 제조사 부품 번호 재고 상태 가격 수량 데이터시트 시리즈 패키징 제품 상태 모듈/보드 유형 코어 프로세서 공동 프로세서 속도 플래시 크기 RAM 크기 커넥터 유형 크기/치수 작동 온도
TE0713-02-82C46-A

TE0713-02-82C46-A

IC SOM ARTIX-7 FPGA DDR3

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ
TE0713-02-82C46-A

데이터시트

- Bulk Obsolete FPGA Core Artix-7 XC7A200T-2FBG484C - 200MHz 32MB 1GB B2B 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) 0°C ~ 85°C
100-1217-1

100-1217-1

IC MOD ADSP-BF609 500MHZ X 2

BECOM Systems GmbH

0 -
RFQ
100-1217-1

데이터시트

Blackfin® Tape & Reel (TR) Discontinued at Digi-Key MPU Core ADSP-BF609 (Dual Core) - 500MHz x 2 8MB 256KB Expansion 2 x 100 1.730" L x 1.300" W (44.00mm x 33.00mm) 0°C ~ 70°C
TE0763-02-82I51-A

TE0763-02-82I51-A

FPGA MODULE WITH AMD ARTIX 7A200

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ

-

- Bulk Active FPGA Artix-7 XC7A200T-2FBG484I - - 32MB 128MB Board-to-Board (BTB) 2 x 80 Pin 1.870" L x 1.594" W (47.50mm x 40.50mm) -40°C ~ 85°C
5749-PM-4AA-RC

5749-PM-4AA-RC

TEXAS INSTRUMENTS AM5749 SOM WIT

Critical Link LLC

0 -
RFQ
5749-PM-4AA-RC

데이터시트

- Box Active MPU, FPGA Core ARM Cortex-A15 Artix-7 1.5GHz 32MB 1GB Edge Connector - 310, Board-to-Board (BTB) - 100 3.460" L x 2.730" W (87.88mm x 69.34mm) 0°C ~ 70°C
5749-PJ-4AA-RI

5749-PJ-4AA-RI

TEXAS INSTRUMENTS AM5749 SOM WIT

Critical Link LLC

0 -
RFQ
5749-PJ-4AA-RI

데이터시트

- Box Active MPU, FPGA Core ARM Cortex-A15 Artix-7 1.5GHz 32MB 1GB Edge Connector - 310, Board-to-Board (BTB) - 100 3.460" L x 2.730" W (87.88mm x 69.34mm) -40°C ~ 85°C
TE0741-05-A2C-1-A

TE0741-05-A2C-1-A

MODULE FPGA KINTEX

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ

-

Kintex™-7 Bulk Active FPGA Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K070T-2FBG676C - - 32MB - Board-to-Board (BTB) Socket 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) 0°C ~ 70°C
TE0813-01-3AE11-A

TE0813-01-3AE11-A

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ

-

Zynq® UltraScale+™ Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E - - 128MB 2GB Board-to-Board (BTB) Socket - 240 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0813-02-3AE81-A

TE0813-02-3AE81-A

MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ

-

Zynq UltraScale+ Bulk Active MPU Core Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
ME-CA1-75-8C-D7-R6.1

ME-CA1-75-8C-D7-R6.1

SOM CYCLONE IV EP4CE75 128MB

Enclustra FPGA Solutions

0 -
RFQ
ME-CA1-75-8C-D7-R6.1

데이터시트

- Box Obsolete FPGA Core - - - 16MB 128MB 168 Pin 2.200" L x 2.130" W (56.00mm x 54.00mm) 0°C ~ 70°C
DOH5210C

DOH5210C

IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 1GB

Dave Embedded Systems

0 -
RFQ

-

DIDO Box Active MPU, DSP Core ARM® Cortex®-A8, DM8148 TMS320C674x (DSP) 1GHz 1GB (NAND), 32MB (NOR) - 2 x 140 Pins 0.6mm Pitch - -
TE0820-05-2BI81ML

TE0820-05-2BI81ML

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ

-

- Bulk Active - - - - - - - - -
TE0820-05-2BI81MA

TE0820-05-2BI81MA

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ

-

- Bulk Active - - - - - - - - -
TE0820-05-3AE81MA

TE0820-05-3AE81MA

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ

-

- Bulk Active - - - - - - - - -
TE0803-04-4AE11-AZ

TE0803-04-4AE11-AZ

MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ

-

Zynq UltraScale+ Bulk Obsolete MPU Core Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E - - 128MB 2GB Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 160 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
5CSE-H4-3YA-RC

5CSE-H4-3YA-RC

IC MOD CORTEX-A9 800MHZ 1GB 16MB

Critical Link LLC

0 -
RFQ
5CSE-H4-3YA-RC

데이터시트

MitySOM Bulk Active MPU, FPGA Core ARM® Cortex®-A9, Cyclone V SX/SE NEON™ SIMD 800MHz 16MB 1GB Edge Connector 3.200" L x 1.500" W (82.00mm x 39.00mm) 0°C ~ 70°C
TEM0007-01-CHE11-A

TEM0007-01-CHE11-A

MICROCHIP POLARFIRE SOC FPGA 250

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ

-

PolarFire® Bulk Active FPGA - - - 64MB 1GB B2B 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -
TE0803-04-3AE11-AK

TE0803-04-3AE11-AK

MPSOC MODULE TE0803 WITH ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ

-

TE0803 Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E - - 128MB 2GB Board-to-Board (BTB) Socket - 160 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
5CSX-H5-4YA-RC

5CSX-H5-4YA-RC

IC MOD CORTEX-A9 800MHZ 1GB 32MB

Critical Link LLC

0 -
RFQ
5CSX-H5-4YA-RC

데이터시트

MitySOM Bulk Active MPU, FPGA Core ARM® Cortex®-A9, Cyclone V SX/SE NEON™ SIMD 800MHz 32MB 1GB Edge Connector 3.200" L x 1.500" W (82.00mm x 39.00mm) 0°C ~ 70°C
TE0741-04-A2I-1-A

TE0741-04-A2I-1-A

MODULE FPGA KINTEX

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ
TE0741-04-A2I-1-A

데이터시트

- Box Obsolete FPGA Core Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K70T-2FBG676I - - 32MB - Board-to-Board (BTB) Socket 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
SM-K26-XCL2GI-ED

SM-K26-XCL2GI-ED

IC MOD ARM CORTEX A53 533MHZ

AMD

0 -
RFQ
SM-K26-XCL2GI-ED

데이터시트

Zynq® UltraScale+™ Kria™ Box Obsolete FPGA Core ARM® Cortex®-A53 Arm® Cortex®-R5F 533MHz, 1.333GHz 16GB eMMC, 64MB QSPI 4GB 2 x 240 Pin 3.030" L x 2.360" W (77.00mm x 60.00mm) -40°C ~ 100°C (TJ)
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