마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, FPGA 모듈

제조업체 시리즈 패키징 제품 상태 모듈/보드 유형 코어 프로세서 공동 프로세서 속도 플래시 크기 RAM 크기 커넥터 유형 크기/치수 작동 온도

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모두 적용
결과

마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서 및 FPGA 모듈은 전자 설계에서 처리, 제어, 프로그래머블 로직 및 시스템 통합 기능을 제공하는 임베디드 컴퓨팅 모듈입니다. 주요 적용 분야는 산업 제어, 자동화 장비, 통신 장치, IoT 제품, 로봇, 의료 전자기기, 자동차 전장 및 임베디드 시스템 개발입니다.

이 카테고리에는 마이크로컨트롤러 모듈, 마이크로프로세서 모듈, FPGA 모듈, 시스템온모듈 솔루션, 임베디드 프로세서 보드, 프로그래머블 로직 모듈 및 개발 또는 생산 적용에 적합한 관련 모듈이 포함됩니다. 이러한 제품은 프로세서 유형, 로직 용량, 메모리 지원, 인터페이스 옵션, 동작 전압, 모듈 형식, 온도 범위 및 애플리케이션 요구 사항을 기준으로 선택되는 경우가 많습니다.

TomatoElec은 주요 전자부품 제조사 및 신뢰할 수 있는 공급 채널의 정품 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서 및 FPGA 모듈을 공급합니다. 재고 기반 전자부품 공급업체이자 독립 유통업체로서 TomatoElec은 글로벌 고객을 위해 재고 지원, 정품 부품 소싱 및 BOM 소싱 서비스를 제공합니다.

사진 제조사 부품 번호 재고 상태 가격 수량 데이터시트 시리즈 패키징 제품 상태 모듈/보드 유형 코어 프로세서 공동 프로세서 속도 플래시 크기 RAM 크기 커넥터 유형 크기/치수 작동 온도
TE0803-04-5DE11-A

TE0803-04-5DE11-A

IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ
TE0803-04-5DE11-A

데이터시트

TE0803 Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E - - 128MB 2GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0813-01-5DE11-A

TE0813-01-5DE11-A

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

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RFQ

-

Zynq® UltraScale+™ Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E - - 128MB 2GB Board-to-Board (BTB) Socket - 240 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0817-01-4AI21-A

TE0817-01-4AI21-A

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

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RFQ

-

Zynq® UltraScale+™ Bulk Obsolete MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1FBVB900I - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 240 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0813-02-5DE81-A

TE0813-02-5DE81-A

MPSOC MODULE WITH AMD ZYNQ ULTRA

Trenz Electronic GmbH

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RFQ

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Zynq UltraScale+ Bulk Active MPU Core Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0808-05-9BE81-L

TE0808-05-9BE81-L

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ

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TE0808 Bulk Active MPU Core - - - 128MB 4GB - 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) -
TE0808-05-9BE21-L

TE0808-05-9BE21-L

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

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RFQ

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TE0808 Bulk Discontinued at Digi-Key MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 160 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0808-05-9BE21-F

TE0808-05-9BE21-F

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD

Trenz Electronic GmbH

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RFQ

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- Bulk Active - - - - - - - - -
TE0818-01-9BE21-A

TE0818-01-9BE21-A

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

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RFQ

-

Zynq® UltraScale+™ Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 240 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
AM0010-02-5DE21MA

AM0010-02-5DE21MA

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

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RFQ

-

Zynq® UltraScale+™ Bulk Active MPU Core Zynq™ UltraScale+™ ZU5EV-1E - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket 2.220" L x 1.575" W (56.40mm x 40.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0808-05-9BE81-A

TE0808-05-9BE81-A

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

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RFQ
TE0808-05-9BE81-A

데이터시트

TE0808 Bulk Discontinued at Digi-Key MPU Core - - - 128MB 4GB - 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) -
TE0808-05-9BE21-E

TE0808-05-9BE21-E

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD

Trenz Electronic GmbH

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RFQ

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- Bulk Active - - - - - - - - -
TE0807-03-4AI21-A

TE0807-03-4AI21-A

MPSOC ZYNQ USCALE 4GB DDR4

Trenz Electronic GmbH

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RFQ
TE0807-03-4AI21-A

데이터시트

TE0807 Box Discontinued at Digi-Key MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1FBVB900I - - 128MB 4GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0808-04-9BE21-L

TE0808-04-9BE21-L

IC MOD SOM MPSOC 4GB XCZU9EG

Trenz Electronic GmbH

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RFQ
TE0808-04-9BE21-L

데이터시트

TE0808 Box Active MPU Core - - - 128MB 4GB B2B - -
TE0808-05-9BE21-LZ

TE0808-05-9BE21-LZ

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD

Trenz Electronic GmbH

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RFQ

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Zynq UltraScale+ Bulk Obsolete MPU Core Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 160 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0818-02-9BE81-A

TE0818-02-9BE81-A

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ

-

Zynq UltraScale+ Bulk Active MPU Core Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0808-05-9BE81-AK

TE0808-05-9BE81-AK

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

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RFQ

-

- Bulk Discontinued at Digi-Key - - - - - - - - -
ME-AA1-480-2I3-D12E-NFX3-R2

ME-AA1-480-2I3-D12E-NFX3-R2

SOM ARRIA 10 10AS048 4GB

Enclustra FPGA Solutions

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RFQ
ME-AA1-480-2I3-D12E-NFX3-R2

데이터시트

- Bulk Active - - - - - - - - -
TE0807-03-7DI21-A

TE0807-03-7DI21-A

MPSOC ZYNQ USCALE 4GB DDR4

Trenz Electronic GmbH

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RFQ
TE0807-03-7DI21-A

데이터시트

TE0807 Box Discontinued at Digi-Key MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900I - - 128MB 4GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0741-05-G2C-1-A

TE0741-05-G2C-1-A

MODULE FPGA KINTEX

Trenz Electronic GmbH

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RFQ

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Kintex™-7 Bulk Active FPGA Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K410T-2FBG676C - - 32MB - Board-to-Board (BTB) Socket 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) 0°C ~ 70°C
TE0841-02-31C21-A

TE0841-02-31C21-A

IC MODULE

Trenz Electronic GmbH

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RFQ
TE0841-02-31C21-A

데이터시트

TE0841 Bulk Discontinued at Digi-Key FPGA Core Kintex UltraScale KU035 - - 64MB 2GB B2B 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) 0°C ~ 70°C
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