IC 소켓

제조업체 시리즈 패키징 제품 상태 유형 위치 또는 핀 수(그리드) 피치 - Mating 접촉 마감 - 결합 접촉 마감 두께 - Mating 접촉 재료 - Mating 장착 유형 기능 종단 피치 - 포스트 접촉 마감 - 포스트 접촉 마감 두께 - 포스트 접촉 재료 - 포스트 하우징 소재 작동 온도

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결과
사진 제조사 부품 번호 재고 상태 가격 수량 데이터시트 시리즈 패키징 제품 상태 유형 위치 또는 핀 수(그리드) 피치 - Mating 접촉 마감 - 결합 접촉 마감 두께 - Mating 접촉 재료 - Mating 장착 유형 기능 종단 피치 - 포스트 접촉 마감 - 포스트 접촉 마감 두께 - 포스트 접촉 재료 - 포스트 하우징 소재 작동 온도
510-93-145-15-081002

510-93-145-15-081002

SKT PGA SOLDRTL

Mill-Max Manufacturing Corp.

0 -
RFQ
510-93-145-15-081002

데이터시트

510 Tube Active PGA 145 (15 x 15) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
550-10-225-18-091101

550-10-225-18-091101

PGA SOLDER TAIL

Preci-Dip

0 -
RFQ
550-10-225-18-091101

데이터시트

550 Bulk Active PGA 225 (18 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
48-6556-21

48-6556-21

CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD

Aries Electronics

0 -
RFQ
48-6556-21

데이터시트

6556 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
120-PGM13015-11

120-PGM13015-11

CONN SOCKET PGA GOLD

Aries Electronics

0 -
RFQ
120-PGM13015-11

데이터시트

PGM Bulk Active PGA - 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
517-83-463-19-101111

517-83-463-19-101111

CONN SOCKET PGA 463POS GOLD

Preci-Dip

0 -
RFQ
517-83-463-19-101111

데이터시트

517 Bulk Active PGA 463 (19 x 19) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
APH-0430-G-T

APH-0430-G-T

APH-0430-G-T

Samtec Inc.

0 -
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1430-G-T

APH-1430-G-T

APH-1430-G-T

Samtec Inc.

0 -
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1930-G-T

APH-1930-G-T

APH-1930-G-T

Samtec Inc.

0 -
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1630-G-T

APH-1630-G-T

APH-1630-G-T

Samtec Inc.

0 -
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0830-G-T

APH-0830-G-T

APH-0830-G-T

Samtec Inc.

0 -
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1130-G-T

APH-1130-G-T

APH-1130-G-T

Samtec Inc.

0 -
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1730-G-T

APH-1730-G-T

APH-1730-G-T

Samtec Inc.

0 -
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
ICO-648-JGG

ICO-648-JGG

.100" LOW PROFILE SCREW MACHINE

Samtec Inc.

0 -
RFQ
ICO-648-JGG

데이터시트

ICO Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
APH-1338-G-T

APH-1338-G-T

APH-1338-G-T

Samtec Inc.

0 -
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1838-G-T

APH-1838-G-T

APH-1838-G-T

Samtec Inc.

0 -
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1438-G-T

APH-1438-G-T

APH-1438-G-T

Samtec Inc.

0 -
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1038-G-T

APH-1038-G-T

APH-1038-G-T

Samtec Inc.

0 -
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1938-G-T

APH-1938-G-T

APH-1938-G-T

Samtec Inc.

0 -
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1538-G-T

APH-1538-G-T

APH-1538-G-T

Samtec Inc.

0 -
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1738-G-T

APH-1738-G-T

APH-1738-G-T

Samtec Inc.

0 -
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
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