방열판 온도 계산기

전력 부품은 최대 접합 온도를 가지며, 이 온도를 초과하면 부품이 손상될 수 있습니다. 부품들은 서로 다른 수준의 열 저항을 가진 패키지로 캡슐화되어 있습니다. 전력 전자 장치를 설계할 때는 부품의 발열, 방열판의 성능, 그리고 부품이 허용할 수 있는 최대 전력 소산을 분석하여 장치가 허용 범위 내에서 작동하도록 해야 합니다.

이 계산기는 주변 최대 온도와 방열판의 열 저항을 고려하여 전력 전자 장치의 접합 온도를 계산합니다. 또한 주어진 전력에서 최대 접합 온도를 초과할 가능성이 있는지, 혹은 주어진 최대 전력에서 장치가 처리할 수 있는 최대 전력은 얼마인지 알려줍니다.

자동차 응용의 경우 주변 온도로 80°C를 사용하십시오. 최대 접합 온도는 일반적으로 150°C이지만, 부품의 데이터시트를 확인해야 합니다. 패키지에 따른 접합-케이스 열 저항은 아래 표를 참조하십시오. 열 저항 1 필드는 방열판이 없는 경우 케이스-주변 온도 간 열 저항이거나, 방열판이 있는 경우 방열판의 열 저항입니다. 두 번째 열 저항 필드는 일반적으로 사용되지 않습니다.

방열판을 선택할 때는 가능한 가장 작은 열 저항 값을 가진 것을 선택해야 합니다. 이는 열이 더 쉽게 발산될 수 있음을 의미합니다.

표면 실장(SMT) 부품의 경우 PCB 구리를 방열판으로 사용할 수 있습니다. 1온스 구리의 경우 발열 효과는 점근적으로 1제곱인치에 도달합니다. 즉, 1인치 이상의 PCB 방열판은 추가적인 이점이 없습니다. 패드에 비아를 배치하여 열을 하층으로 전도시키거나 표면 실장 방열판을 사용하는 등의 기법을 활용할 수 있습니다.

다양한 전자 패키지의 일반적인 열 저항 값

PCB 구리의 열 저항