IC 소켓

제조업체 시리즈 패키징 제품 상태 유형 위치 또는 핀 수(그리드) 피치 - Mating 접촉 마감 - 결합 접촉 마감 두께 - Mating 접촉 재료 - Mating 장착 유형 기능 종단 피치 - 포스트 접촉 마감 - 포스트 접촉 마감 두께 - 포스트 접촉 재료 - 포스트 하우징 소재 작동 온도

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결과
사진 제조사 부품 번호 재고 상태 가격 수량 데이터시트 시리즈 패키징 제품 상태 유형 위치 또는 핀 수(그리드) 피치 - Mating 접촉 마감 - 결합 접촉 마감 두께 - Mating 접촉 재료 - Mating 장착 유형 기능 종단 피치 - 포스트 접촉 마감 - 포스트 접촉 마감 두께 - 포스트 접촉 재료 - 포스트 하우징 소재 작동 온도
110-13-328-61-801000

110-13-328-61-801000

CONN IC SKT DBL

Mill-Max Manufacturing Corp.

0 -
RFQ

-

110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
APH-1422-G-R

APH-1422-G-R

APH-1422-G-R

Samtec Inc.

0 -
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0522-G-R

APH-0522-G-R

APH-0522-G-R

Samtec Inc.

0 -
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1022-G-R

APH-1022-G-R

APH-1022-G-R

Samtec Inc.

0 -
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1122-G-R

APH-1122-G-R

APH-1122-G-R

Samtec Inc.

0 -
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0222-G-R

APH-0222-G-R

APH-0222-G-R

Samtec Inc.

0 -
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1222-G-R

APH-1222-G-R

APH-1222-G-R

Samtec Inc.

0 -
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0822-G-R

APH-0822-G-R

APH-0822-G-R

Samtec Inc.

0 -
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APA-648-G-A

APA-648-G-A

ADAPTER PLUG

Samtec Inc.

0 -
RFQ
APA-648-G-A

데이터시트

APA Bulk Active - 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -
517-83-420-19-111111

517-83-420-19-111111

CONN SOCKET PGA 420POS GOLD

Preci-Dip

0 -
RFQ
517-83-420-19-111111

데이터시트

517 Bulk Active PGA 420 (19 x 19) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
514-87-272M20-001148

514-87-272M20-001148

CONN SOCKET BGA 272POS GOLD

Preci-Dip

0 -
RFQ
514-87-272M20-001148

데이터시트

514 Bulk Active BGA 272 (20 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
110-13-628-61-801000

110-13-628-61-801000

CONN IC SKT DBL

Mill-Max Manufacturing Corp.

0 -
RFQ

-

110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
APH-0432-G-T

APH-0432-G-T

APH-0432-G-T

Samtec Inc.

0 -
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0532-G-T

APH-0532-G-T

APH-0532-G-T

Samtec Inc.

0 -
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1432-G-T

APH-1432-G-T

APH-1432-G-T

Samtec Inc.

0 -
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0832-G-T

APH-0832-G-T

APH-0832-G-T

Samtec Inc.

0 -
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1232-G-T

APH-1232-G-T

APH-1232-G-T

Samtec Inc.

0 -
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0332-G-T

APH-0332-G-T

APH-0332-G-T

Samtec Inc.

0 -
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0232-G-T

APH-0232-G-T

APH-0232-G-T

Samtec Inc.

0 -
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1632-G-T

APH-1632-G-T

APH-1632-G-T

Samtec Inc.

0 -
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
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