IC 소켓

제조업체 시리즈 패키징 제품 상태 유형 위치 또는 핀 수(그리드) 피치 - Mating 접촉 마감 - 결합 접촉 마감 두께 - Mating 접촉 재료 - Mating 장착 유형 기능 종단 피치 - 포스트 접촉 마감 - 포스트 접촉 마감 두께 - 포스트 접촉 재료 - 포스트 하우징 소재 작동 온도

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결과
사진 제조사 부품 번호 재고 상태 가격 수량 데이터시트 시리즈 패키징 제품 상태 유형 위치 또는 핀 수(그리드) 피치 - Mating 접촉 마감 - 결합 접촉 마감 두께 - Mating 접촉 재료 - Mating 장착 유형 기능 종단 피치 - 포스트 접촉 마감 - 포스트 접촉 마감 두께 - 포스트 접촉 재료 - 포스트 하우징 소재 작동 온도
510-83-108-12-051101

510-83-108-12-051101

CONN SOCKET PGA 108POS GOLD

Preci-Dip

0 -
RFQ
510-83-108-12-051101

데이터시트

510 Bulk Active PGA 108 (12 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
APH-0508-T-R

APH-0508-T-R

APH-0508-T-R

Samtec Inc.

0 -
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1008-T-R

APH-1008-T-R

APH-1008-T-R

Samtec Inc.

0 -
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1508-T-R

APH-1508-T-R

APH-1508-T-R

Samtec Inc.

0 -
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0608-T-R

APH-0608-T-R

APH-0608-T-R

Samtec Inc.

0 -
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0208-T-R

APH-0208-T-R

APH-0208-T-R

Samtec Inc.

0 -
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1108-T-R

APH-1108-T-R

APH-1108-T-R

Samtec Inc.

0 -
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0308-T-R

APH-0308-T-R

APH-0308-T-R

Samtec Inc.

0 -
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0808-T-R

APH-0808-T-R

APH-0808-T-R

Samtec Inc.

0 -
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1408-T-R

APH-1408-T-R

APH-1408-T-R

Samtec Inc.

0 -
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0708-T-R

APH-0708-T-R

APH-0708-T-R

Samtec Inc.

0 -
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1608-T-R

APH-1608-T-R

APH-1608-T-R

Samtec Inc.

0 -
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1208-T-R

APH-1208-T-R

APH-1208-T-R

Samtec Inc.

0 -
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1808-T-R

APH-1808-T-R

APH-1808-T-R

Samtec Inc.

0 -
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1308-T-R

APH-1308-T-R

APH-1308-T-R

Samtec Inc.

0 -
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1708-T-R

APH-1708-T-R

APH-1708-T-R

Samtec Inc.

0 -
RFQ

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
510-87-180-17-081101

510-87-180-17-081101

CONN SOCKET PGA 180POS GOLD

Preci-Dip

0 -
RFQ
510-87-180-17-081101

데이터시트

510 Bulk Active PGA 180 (17 x 17) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
HLS-0118-T-10

HLS-0118-T-10

.100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

Samtec Inc.

0 -
RFQ
HLS-0118-T-10

데이터시트

HLS Tube Active SIP 18 (1 x 18) 0.100" (2.54mm) Tin - - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
PGA160H009B5-15C3R

PGA160H009B5-15C3R

PGA SOCKET 160 CTS

Amphenol ICC (FCI)

0 -
RFQ
PGA160H009B5-15C3R

데이터시트

- - Active PGA 160 (15 x 15) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) - Through Hole Open Frame - - - - - - -
20-3501-30WR

20-3501-30WR

CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

Aries Electronics

0 -
RFQ
20-3501-30WR

데이터시트

501 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
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