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모뎀 - IC 및 모듈

제조업체	시리즈	패키지/케이스	패키징	제품 상태	데이터 형식	보드 속도	전압 - 공급	장착 유형	공급자 장치 패키지
Analog Devices Inc. Analog Devices Inc./Maxim Integrated CML Micro Conexant Copeland Communications Inc. Cypress Semiconductor Corp Freescale Semiconductor - NXP Harris Corporation Infineon Technologies Intel IXYS Integrated Circuits Division Lantiq MaxLinear, Inc. Microchip Technology Motorola NXP Semiconductors onsemi Rochester Electronics, LLC Semtech Corporation Silicon Labs Skyworks Solutions Inc. SMSC STMicroelectronics Texas Instruments Wintec Industries Yamar Zarlink Zilog	* - 89024 AD1801 CY8CPLC10 ISOcap™ ISOmodem® ISOmodem™ SL SLM	- 100-TQFP 120-LQFP 128-BFQFP 128-LQFP 128-QFP 16-DIP (0.300", 7.62mm) 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 16-VFQFN Exposed Pad 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 22-DIP (0.400", 10.16mm) 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width) 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 24-VFQFN Exposed Pad 24-WFQFN Exposed Pad, CSP 28-DIP (0.600", 15.24mm) 28-LCC (J-Lead) 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) 28-VFCLGA 28-VFQFN Exposed Pad 32-LCC (J-Lead) 32-LQFP 32-TQFP 32-VFQFN Exposed Pad 38-VFQFN Exposed Pad 40-DIP Module 44-LCC (J-Lead) 44-LQFP 48-LQFP 48-VFQFN Exposed Pad 52-VFQFN Exposed Pad 56-VFQFN Exposed Pad 64-LQFP 64-VFQFN Exposed Pad 68-LCC (J-Lead) 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad Module	Box Bulk Cut Tape (CT) Strip Tape & Reel (TR) Tray Tube	Active Discontinued at Key Last Time Buy Not For New Designs Obsolete	- ASK ASK over Home Power Lines FSK FSK, Bell 202 FSK, V.21, V.22, Bell 103, Bell 212A FSK, V.21, V.22, V.23, Bell 103, Bell 212A FSK, V.23 HART PSK V.21, V.22, Bell 103, Bell 212A V.21, V.22, V.22B, V.23, V.32, V.32B, V.34, V.90, Bell 103, Bell 212 V.21, V.22, V.23, Bell 103, Bell 202, FSK V.21, V.22, V.23, Bell 103, Bell 212A V.21, V.22, V.23, V.29, Bell 103, Bell 212A V.21, V.22, V.23, V.29, V.32, Bell 103, Bell 212A V.21, V.22, V.23, V.29, V.32, V.34, Bell 103, Bell 212A V.21, V.22, V.23, V.29, V.32, V.34, V.90, V.92, Bell 103, Bell 212A V.21, V.22, V.23, V.32, Bell 103, Bell 202, FSK V.21, V.22, V.23, V.32, V.34, V.90, Bell 103, Bell 212A V.21, V.23, Bell 103, Bell 202, FSK V.22 V.22, V.23 V.22, V23, V.32, V.34, V.90, Bell 103, Bell 212A V.22, V23, V.32, V.34, V.90, V.92, Bell 103, Bell 212A V.32 V.32, V.34, V.90 V.32, V.34, V.90, V.92 V.34 V.34, V.92 V.90 V.92	- 1.2k 1.2k, 1.8k 1.8k 14.4k 19.2k 2.4k 200k 20k 225k ~ 1.4M 300 ~ 9.6k 33.6k 38.4k 4.8k 56k 83.3k ~ 1M 9.6k 9.6k ~ 115.2k Selectable	- 1.42V ~ 1.65V 1.71V ~ 5.5V 1.7V ~ 1.9V, 3V ~ 3.6V 1.8V ~ 3.5V 12V 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 5.5V 3.3V 3.3V ~ 5V 3.3V, 5V 3V ~ 12V 3V ~ 3.6V 3V ~ 5.25V 3V ~ 5.5V 3V ~ 5V 4.5V ~ 5.5V 4.75V ~ 5.25V 4V ~ 5.5V 5V	- Socket Surface Mount Through Hole	- 100-LQFP 100-TQFP 120-LQFP (14x14) 128-LFQFP 128-LQFP (20x14) 128-MQFP (14x20) 128-TQFP (14x20) 16-PDIP 16-SO 16-SOIC 16-TSSOP 16-VQFN (3x3) 18-DIP 20-SOIC 20-TSSOP 22-PDIP 24-LFCSP-WQ (4x4) 24-QFN (4x4) 24-SOIC 24-SSOP 24-TSSOP 28-CTLGA (11x6.4) 28-PDIP 28-PLCC (11.51x11.51) 28-QFN (6x6) 28-SOIC 28-SOP 28-SSOP 32-LQFP (7x7) 32-PLCC (14x11.46) 32-QFN (5x5) 32-TQFP 32-TQFP (7x7) 38-QFN (5x7) 44-LQFP (10x10) 44-PLCC 48-LQFP (7x7) 48-QFN (7x7) 48-VQFN (7x7) 52-QFN (8x8) 56-QFN (8x8) 64-LQFP (10x10) 64-VQFN (9x9) 68-PLCC 8-SOIC-EP Module

모두 초기화

모두 적용

결과

모뎀 IC 및 모듈은 전자 시스템과 통신 네트워크 간의 데이터 신호를 변조, 복조, 전송 및 수신하는 데 사용되는 통신 부품입니다. 주요 적용 분야는 산업 제어, 임베디드 시스템, 통신 장비, IoT 장치, 스마트 미터, 보안 시스템, 원격 모니터링 제품 및 데이터 전송 애플리케이션입니다.

이 카테고리에는 모뎀 IC, 모뎀 모듈, 데이터 통신 모듈, 임베디드 모뎀 솔루션, 라인 모뎀 IC, 무선 모뎀 모듈 및 관련 인터페이스 통신 부품이 포함됩니다. 이러한 부품은 통신 표준, 데이터 속도, 인터페이스 유형, 동작 전압, 주파수 대역, 패키지 유형, 프로토콜 지원 및 시스템 호환성을 기준으로 선택되는 경우가 많습니다.

TomatoElec은 주요 반도체 및 전자부품 제조사의 정품 모뎀 IC와 모듈을 공급하며, 엔지니어링 선정, 수리 수요, 소량 구매 및 생산 조달을 지원합니다. 재고 기반 전자부품 공급업체이자 독립 유통업체로서 TomatoElec은 글로벌 고객을 위해 재고 지원, 정품 부품 소싱 및 BOM 소싱 서비스를 제공합니다.