마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, FPGA 모듈

제조업체 시리즈 패키징 제품 상태 모듈/보드 유형 코어 프로세서 공동 프로세서 속도 플래시 크기 RAM 크기 커넥터 유형 크기/치수 작동 온도

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모두 적용
결과

마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서 및 FPGA 모듈은 전자 설계에서 처리, 제어, 프로그래머블 로직 및 시스템 통합 기능을 제공하는 임베디드 컴퓨팅 모듈입니다. 주요 적용 분야는 산업 제어, 자동화 장비, 통신 장치, IoT 제품, 로봇, 의료 전자기기, 자동차 전장 및 임베디드 시스템 개발입니다.

이 카테고리에는 마이크로컨트롤러 모듈, 마이크로프로세서 모듈, FPGA 모듈, 시스템온모듈 솔루션, 임베디드 프로세서 보드, 프로그래머블 로직 모듈 및 개발 또는 생산 적용에 적합한 관련 모듈이 포함됩니다. 이러한 제품은 프로세서 유형, 로직 용량, 메모리 지원, 인터페이스 옵션, 동작 전압, 모듈 형식, 온도 범위 및 애플리케이션 요구 사항을 기준으로 선택되는 경우가 많습니다.

TomatoElec은 주요 전자부품 제조사 및 신뢰할 수 있는 공급 채널의 정품 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서 및 FPGA 모듈을 공급합니다. 재고 기반 전자부품 공급업체이자 독립 유통업체로서 TomatoElec은 글로벌 고객을 위해 재고 지원, 정품 부품 소싱 및 BOM 소싱 서비스를 제공합니다.

사진 제조사 부품 번호 재고 상태 가격 수량 데이터시트 시리즈 패키징 제품 상태 모듈/보드 유형 코어 프로세서 공동 프로세서 속도 플래시 크기 RAM 크기 커넥터 유형 크기/치수 작동 온도
OSD3358-512M-IND

OSD3358-512M-IND

IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MB

Octavo Systems LLC

0 -
RFQ
OSD3358-512M-IND

데이터시트

OSD335x Tray Active MPU Core ARM® Cortex®-A8, AM3358 NEON™ SIMD 1GHz - 512MB 400-BGA 1.060" L x 1.060" W (27.00mm x 27.00mm) -40°C ~ 85°C
S912XDG512J1CAGR

S912XDG512J1CAGR

16-BIT MCU, S12X CORE, 512KB FLA

NXP USA Inc.

1,500 -
RFQ

-

- Tape & Reel (TR) Obsolete - - - - - - - - -
KCIMX6S6AVM08AC

KCIMX6S6AVM08AC

KCIMX6S6AVM08AC

NXP USA Inc.

220 -
RFQ

-

- Bulk Obsolete - - - - - - - - -
MA5D4-20A0A051E

MA5D4-20A0A051E

SoM SAMA5D42

ARIES Embedded

110 -
RFQ
MA5D4-20A0A051E

데이터시트

- Box Active - SAMA5D42 - 528MHz 4GB (NAND) 128MB - - -25°C ~ 85°C
M28-7BA1CI

M28-7BA1CI

SoM i.MX287

ARIES Embedded

290 -
RFQ
M28-7BA1CI

데이터시트

- Box Active - i.MX287 - 454MHz 256MB (NAND) 128MB - - -40°C ~ 85°C
MYC-LR3568J-16E2D-180-I

MYC-LR3568J-16E2D-180-I

SOM Rockchip RK3568J

MYIR Tech Limited

35 -
RFQ

-

MYD-LR3568 Bulk Active MPU Core ARM® Cortex®-A55 - 2GHz 16GB 2GB 381 Pin 1.770" L x 1.690" W (45.00mm x 43.00mm) -20°C ~ 70°C
MYC-LR3576-32E4D-220-C

MYC-LR3576-32E4D-220-C

SOM Rockchip RK3576

MYIR Tech Limited

50 -
RFQ

-

MYC-LR3576 Bulk Active MPU Core ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-A72 - 1.8GHz, 2.2GHz 32GB 4GB 381 Pin 1.770" L x 1.690" W (45.00mm x 43.00mm) 0°C ~ 70°C
MYC-JX8MMA7-8E2D-32Q256D-180-C

MYC-JX8MMA7-8E2D-32Q256D-180-C

ARM i.MX 8M Mini + Artix-7 FPGA

MYIR Tech Limited

40 -
RFQ
MYC-JX8MMA7-8E2D-32Q256D-180-C

데이터시트

MYC-JX8MMA7 Bulk Active MPU, FPGA ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4 Xilinx Artix-7 XC7A25T 1.8GHz 8GB eMMC, 32MB QSPI 2GB Pin(s) 3.228" L x 1.772" W (82.00mm x 45.00mm) -40°C ~ 105°C
MCV-2DB

MCV-2DB

SoM CycloneV SoC-FPGA

ARIES Embedded

50 -
RFQ
MCV-2DB

데이터시트

- Box Active FPGA ARM Cortex-A9 (Dual Core) - 600MHz 4GB 1GB 360 Pin 2.910" L x 1.650" W (74.00mm x 42.00mm) 0°C ~ 70°C
MCV-6DB

MCV-6DB

SoM CycloneV SoC-FPGA

ARIES Embedded

30 -
RFQ
MCV-6DB

데이터시트

- Box Active FPGA ARM Cortex-A9 (Dual Core) - 800MHz 4GB 1GB 360 Pin 2.910" L x 1.650" W (74.00mm x 42.00mm) 0°C ~ 70°C
MCV-X6DB

MCV-X6DB

SoM CycloneV SoC-FPGA

ARIES Embedded

30 -
RFQ
MCV-X6DB

데이터시트

- Box Active FPGA ARM Cortex-A9 (Dual Core) - 800MHz 4GB 1GB 360 Pin 2.910" L x 1.650" W (74.00mm x 42.00mm) 0°C ~ 70°C
ATSAMA5D27-SOM1

ATSAMA5D27-SOM1

IC MOD CORTEX-A5 500MHZ 1GB 64MB

Microchip Technology

25 -
RFQ
ATSAMA5D27-SOM1

데이터시트

- Tray Active MPU Core ARM® Cortex®-A5 - 500MHz 64Mb Flash, 1Kb EEPROM 1Gb (128M x 8) Edge Connector 1.180" L x 1.570" W (30.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C (TA)
BS2-IC

BS2-IC

IC MOD PIC16C57C 20MHZ 32B 2KB

Parallax Inc.

89 -
RFQ

-

BASIC Stamp® Bulk Active MCU Core PIC16C57C - 20MHz 2KB EEPROM 32B - 1.200" L x 0.600" W (30.00mm x 15.00mm) 0°C ~ 70°C
ROM-2620WD-MDA1E

ROM-2620WD-MDA1E

OSM

Advantech Corp

16 -
RFQ

-

- Box Active MCU Core ARM® Cortex®-A35, ARM® Cortex®-M33 - 1GHz 16GB 1GB USB 1.181" L x 1.181" W (30.00mm x 30.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0720-04-61C530A

TE0720-04-61C530A

IC SOC MODULE XILINX ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

21 -
RFQ

-

- Bulk Active Ethernet Core ARM® Cortex®-A9 - - 32MB 256MB Board-to-Board (BTB) Socket 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) 0°C ~ 70°C
TE0720-04-62I33ML

TE0720-04-62I33ML

IC SOC MODULE XILINX ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

11 -
RFQ

-

- Bulk Active Ethernet Core ARM® Cortex®-A9 - - 32MB 1GB Board-to-Board (BTB) Socket 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0720-04-61Q33MA

TE0720-04-61Q33MA

IC SOC MODULE XILINX ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

24 -
RFQ

-

- Bulk Active Ethernet Core ARM® Cortex®-A9 - - 32MB 1GB Board-to-Board (BTB) Socket 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0720-04-62I33MA

TE0720-04-62I33MA

IC SOC MODULE XILINX ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

2 -
RFQ

-

- Bulk Active Ethernet Core ARM® Cortex®-A9 - - 32MB 1GB Board-to-Board (BTB) Socket 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0712-03-81I36-A

TE0712-03-81I36-A

FPGA MODULE ARTIX7

Trenz Electronic GmbH

3 -
RFQ

-

TE0712 Bulk Active FPGA Core Artix-7 XC7A200T-1FBG484I - - 32MB 1GB Board-to-Board (BTB) Socket 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0712-03-82I36-A

TE0712-03-82I36-A

FPGA MODULE ARTIX7

Trenz Electronic GmbH

14 -
RFQ

-

TE0712 Bulk Active FPGA Core Artix-7 XC7A200T-2FBG484I - - 32MB 1GB Board-to-Board (BTB) Socket 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
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