마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서, FPGA 모듈

제조업체 시리즈 패키징 제품 상태 모듈/보드 유형 코어 프로세서 공동 프로세서 속도 플래시 크기 RAM 크기 커넥터 유형 크기/치수 작동 온도

모두 초기화
모두 적용
결과

마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서 및 FPGA 모듈은 전자 설계에서 처리, 제어, 프로그래머블 로직 및 시스템 통합 기능을 제공하는 임베디드 컴퓨팅 모듈입니다. 주요 적용 분야는 산업 제어, 자동화 장비, 통신 장치, IoT 제품, 로봇, 의료 전자기기, 자동차 전장 및 임베디드 시스템 개발입니다.

이 카테고리에는 마이크로컨트롤러 모듈, 마이크로프로세서 모듈, FPGA 모듈, 시스템온모듈 솔루션, 임베디드 프로세서 보드, 프로그래머블 로직 모듈 및 개발 또는 생산 적용에 적합한 관련 모듈이 포함됩니다. 이러한 제품은 프로세서 유형, 로직 용량, 메모리 지원, 인터페이스 옵션, 동작 전압, 모듈 형식, 온도 범위 및 애플리케이션 요구 사항을 기준으로 선택되는 경우가 많습니다.

TomatoElec은 주요 전자부품 제조사 및 신뢰할 수 있는 공급 채널의 정품 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서 및 FPGA 모듈을 공급합니다. 재고 기반 전자부품 공급업체이자 독립 유통업체로서 TomatoElec은 글로벌 고객을 위해 재고 지원, 정품 부품 소싱 및 BOM 소싱 서비스를 제공합니다.

사진 제조사 부품 번호 재고 상태 가격 수량 데이터시트 시리즈 패키징 제품 상태 모듈/보드 유형 코어 프로세서 공동 프로세서 속도 플래시 크기 RAM 크기 커넥터 유형 크기/치수 작동 온도
TE0803-03-3BE11-A

TE0803-03-3BE11-A

IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ
TE0803-03-3BE11-A

데이터시트

TE0803 Bulk Obsolete MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E - - 128MB 2GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0820-03-2AI21FA

TE0820-03-2AI21FA

MOD MPSOC

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ
TE0820-03-2AI21FA

데이터시트

TE0820 Bulk Obsolete MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784I - - 128MB 2GB Samtec LSHM 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0820-03-2BE21FA

TE0820-03-2BE21FA

MOD MPSOC

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ
TE0820-03-2BE21FA

데이터시트

* Bulk Obsolete - - - - - - - - -
TE0820-03-3BE21FA

TE0820-03-3BE21FA

MOD MPSOC

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ
TE0820-03-3BE21FA

데이터시트

TE0820 Bulk Obsolete MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E - - 128MB 2GB Samtec LSHM 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0803-03-3BE11-AS

TE0803-03-3BE11-AS

MODULE SOM TE0803-03

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ
TE0803-03-3BE11-AS

데이터시트

TE0803 Bulk Obsolete MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E - - 128MB 2GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0803-03-4DE21-L

TE0803-03-4DE21-L

MODULE SOM TE0803-03

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ
TE0803-03-4DE21-L

데이터시트

TE0803 Bulk Obsolete MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E - - 128MB 4GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0803-02-04EG-1E3

TE0803-02-04EG-1E3

IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ

-

TE0803 Bulk Obsolete MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E - - 128MB 2GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0803-02-03EG-1EA

TE0803-02-03EG-1EA

IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ

-

TE0803 Bulk Obsolete MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E - - 128MB 2GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0803-03-5DI21-A

TE0803-03-5DI21-A

MODULE SOM TE0803-03

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ
TE0803-03-5DI21-A

데이터시트

* Bulk Obsolete - - - - - - - - -
TE0803-02-04EG-1ID

TE0803-02-04EG-1ID

MODULE SOM TE0803-02

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ

-

TE0803 Bulk Obsolete MPU Core - - - - - B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) -
TE0803-03-5DE11-A

TE0803-03-5DE11-A

MODULE SOM TE0803-03

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ
TE0803-03-5DE11-A

데이터시트

TE0803 Bulk Obsolete MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E - - 128MB 2GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0890-01-25-1C

TE0890-01-25-1C

IC MOD SPARTAN-7 100MHZ 64MBIT

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ
TE0890-01-25-1C

데이터시트

TE0890 Box Obsolete FPGA Core Xilinx Spartan-7 XC7S25 - 100MHz 64Mbit 64Mbit Dual-pinout DIP-40 or 50mil 80 pin connector 1.060" L x 2.050" W (27.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 70°C
TE0745-02-81C11-A

TE0745-02-81C11-A

SOM MIT XILINX ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ

-

TE0745 Bulk Obsolete MCU, FPGA ARM® Cortex®-A9 Zynq-7000 (Z-7035) - 32MB 1GB Samtec ST5 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0745-02-71I11-A

TE0745-02-71I11-A

SOM DDR3 1GB ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ

-

TE0745 Bulk Obsolete MCU, FPGA ARM® Cortex®-A9 Zynq-7000 (Z-7030) - 64MB 1GB Samtec ST5 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0807-02-4BE21-A

TE0807-02-4BE21-A

IC MODULE ZYNQ USCALE

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ
TE0807-02-4BE21-A

데이터시트

* Bulk Obsolete - - - - - - - - -
TE0807-02-04EG-1E

TE0807-02-04EG-1E

IC MODULE ZYNQ USCALE

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ
TE0807-02-04EG-1E

데이터시트

* Bulk Obsolete - - - - - - - - -
TE0841-02-0401IL

TE0841-02-0401IL

IC MODULE

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ

-

TE0841 Bulk Obsolete MCU, FPGA Kintex UltraScale KU40 - - 64MB 2GB B2B 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
TEC0850-03-15EG1EA

TEC0850-03-15EG1EA

IC MODULE

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ

-

TEC0850 Bulk Obsolete MCU, FPGA Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVB1156E - - 128MB 8GB CompactPCI Serial Backplane - -
TE0714-03-35-2I

TE0714-03-35-2I

IC MODULE

Trenz Electronic GmbH

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RFQ
TE0714-03-35-2I

데이터시트

TE0714 Bulk Discontinued at Digi-Key FPGA Core Artix-7 A35T - - - - - - -40°C ~ 85°C
TEC0850-03-015EG1E

TEC0850-03-015EG1E

IC MODULE

Trenz Electronic GmbH

0 -
RFQ

-

TEC0850 Bulk Obsolete MCU, FPGA Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVB1156E - - 128MB 8GB CompactPCI Serial Backplane - -
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